发明名称 信号线路模块和通信终端装置
摘要 构成一种信号线路模块和通信终端装置,其能降低传输功率的损耗,并且能抑制辐射元件的天线特性变差。与供电电路相连接的第一连接部(11)、与辐射元件相连接的第二连接部(12)、第一高频线路部(21)、第二高频线路部(22)、和构成第一匹配电路的全部或一部分的匹配电路部(30)在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置。从层叠体的层叠方向俯视时,第一连接部(11)、第一高频线路部(21)和匹配电路部(30)形成于与接地导体重叠的接地区域(GZ),第二高频线路部(22)和第二连接部(12)形成于非接地区域(NGZ)。第二高频线路部(22)和第二连接部(12)与辐射元件一起作为辐射部发挥作用。
申请公布号 CN104704679A 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201380050648.3 申请日期 2013.06.28
申请人 株式会社村田制作所 发明人 石塚健一;加藤登
分类号 H01Q1/50(2006.01)I;H01P5/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q9/30(2006.01)I;H01Q9/42(2006.01)I 主分类号 H01Q1/50(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 干欣颖
主权项 一种信号线路模块,其特征在于,包括:与供电电路相连接的第一连接部;与辐射元件相连接的第二连接部;第一高频线路部,该第一高频线路部的第一端与所述第一连接部相连接;第二高频线路部,该第二高频线路部的第一端与所述第二连接部相连接;以及第一匹配电路部,该第一匹配电路部构成于所述第一高频线路部的第二端与所述第二高频线路部的第二端之间,构成将所述第一高频线路部和所述第二高频线路部进行阻抗匹配的匹配电路的全部或一部分,所述第一连接部、所述第一高频线路部、所述第一匹配电路部、所述第二高频线路部以及所述第二连接部在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置,从所述层叠体的层叠方向俯视时,所述第一连接部、所述第一高频线路部和所述第一匹配电路部形成在与接地导体重叠的接地区域,所述第二高频线路部和所述第二连接部形成在所述接地区域之外,所述第二高频线路部和所述第二连接部与所述辐射元件一同作为辐射部发挥作用。
地址 日本京都府