SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE

摘要

기판은, 절연 기판과, 상기 절연 기판의 일면에 형성된 금속층과, 상기 금속층의 표면에 납땜된 전자 부품을 구비한다. 상기 금속층은 금속판으로 형성된다. 상기 금속층의 표면은, 납땜 영역과, 당해 납땜 영역의 외주에 위치하는 홈부를 갖는다.