切割基板的方法

摘要

本发明提供了一种切割基板的方法。该方法包括贝塞尔束形成步骤、发射步骤和移动步骤。在贝塞尔束形成步骤中，将具有高斯能量分布的激光束形成为贝塞尔束，其具有比待切割基板的厚度长的长度，并且具有等于或小于10μm的光斑大小。在发射步骤中，将贝塞尔束发射到基板从而基板能够被放置在贝塞尔束的长度内。在移动步骤中，沿着基板的切割引导线在水平方向上移动基板或贝塞尔束。

主权项

一种切割基板的方法，所述方法包括如下步骤：将具有高斯能量分布的激光束形成为贝塞尔束，所述贝塞尔束具有等于或大于待切割基板的厚度的长度，并且具有等于或小于10μm的光斑大小；将所述贝塞尔束发射到所述基板从而所述基板能够被放置在所述贝塞尔束的长度内；以及沿着所述基板的切割引导线在水平方向上移动所述基板或所述贝塞尔束，其中，形成所述贝塞尔束的步骤包括凹轴锥透镜以及会聚透镜，所述凹轴锥透镜具有收缩的锥形形状的出射表面，所述会聚透镜插入在所述凹轴锥透镜与所述基板之间并且对穿过所述凹轴锥透镜的所述激光束进行会聚，并且进入所述凹轴锥透镜的入射表面的所述激光束从所述凹轴锥透镜的出射表面出射，并且因为被所述会聚透镜会聚而在远离所述会聚透镜的位置处形成为所述贝塞尔束。