封装设备及封装方法

摘要

本发明提供了一种封装设备及封装方法，该封装设备包括：相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。本发明提供的封装设备不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。

主权项

一种封装设备，其特征在于，包括：相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。