发明名称 |
一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置 |
摘要 |
本实用新型属于微波通讯器件领域,涉及一种X波段微带环行器的测试和调试。一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置,包括校准件、测试件两部分。本实用新型可以用于X波段微带环行器的调试和测试中,简单方便,也可以应用于其他频段(比如:C、S、Ku、Ka波段)的微带环行器调试和测试中。 |
申请公布号 |
CN204391231U |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201420702768.9 |
申请日期 |
2014.11.20 |
申请人 |
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
发明人 |
于涛;颜均;袁进 |
分类号 |
H01P1/38(2006.01)I;G01R27/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 |
代理人 |
高原 |
主权项 |
一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置,其特征是,包括校准件、测试件两部分;校准件包括底座、基板、两个SMP接头;底座为矩形体结构,底座两端具有竖直的墙壁结构,两侧墙壁内相应位置各有两个SMP接头安装孔,两个SMP接头焊接在安装孔内,基板固定在底座的上表面,基板的上表面设有拐弯的微带线,微带线的两端分别固定于两SMP接头,并且微带线的两端均垂直于SMP接头的固定面;测试件包括底座、三块基板、三个SMP接头,底座也为矩形体结构,三块基板均焊接在底座上表面,底座的两端具有竖直墙壁结构,其中一个墙壁内相应位置有两个SMP安装孔,另外一个墙壁内相应位置有一个SMP安装孔,三个SMP接头分别锡焊焊接到安装孔内,每块基板上表面均有微带线,每条微带线的一端焊接固定于所在的SMP接头并且垂直于SMP接头的固定面,每条微带线的另一端设有测试引出端口悬于所在基板外,测试引出端口之间的距离等于待测环行器微带线的宽度,三块基板之间的位置设置槽,空间容纳压块,压块能够将测试引出端口紧压在待测环行器的三端口处;上述校准件的微带线长度为测试件任意两条外微带线的长度之和。 |
地址 |
214063 江苏省无锡市梁溪路108号 |