一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒

摘要

本发明公开一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法及光纤陶瓷套筒。本发明通过降低研磨钢棒的旋转速度，对陶瓷套筒进行慢进快退的方式进行内孔研磨加工，进而改变其内壁表面的物理结构，从而实现陶瓷套筒内壁加工纹路清晰的效果；以这种加工方式大大减小了陶瓷套筒与插芯无间隙配合的实际接触面积，有利于降低插拔时接触面的摩擦因子，从而达到产品高插拔稳定、高环境适应性的目的。

主权项

一种光纤陶瓷套筒内孔的研磨方法，其特征在于，包括步骤：A、选取与待研磨的陶瓷套筒匹配的研磨钢棒，并在研磨钢棒上涂上研磨膏；B、然后将涂有研磨膏的研磨钢棒设置在陶瓷套筒的研磨机上，调整研磨机的设备参数；C、启动研磨机，研磨机带动研磨钢棒进行旋转，并带动待研磨的陶瓷套筒在旋转的研磨钢棒上按照设定的慢进快退的轨道方式进行运动，以实现所述陶瓷套筒的研磨加工；其中，所述慢进快退的轨道方式具体为：入棒速度为10‑50mm/s，穿棒速度为20‑60 mm/s，扩孔速度为60‑90mm/s，后退速度为150‑200 mm/s。