内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法

摘要

本发明属于一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法，包括内层铜厚420um以上线路板（4），选用φ0.60mm钻头在成品孔（3）的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔；选用φ1.50mm钻头钻多个φ1.50mm孔，选用φ2.00mm钻头，在成品孔（3）的中心钻φ2.00mm孔，选用3.00mm钻头，钻φ3.00mm孔。该发明有效的化解了切削力、降低钻削热，彻底解决了内层焊盘脱落问题；断屑效果更佳；没有丝毫铜丝缠绕刀具现象；孔边光滑整洁，无明显毛刺；钻孔进给速率高。

主权项

一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法，包括内层铜厚420um以上线路板（4），由多层铜箔层（1）和芯材层（2）粘结在一起，在内层铜厚420um以上线路板（4）上加工成品孔（3）的方法是，其特征在于采取以下步骤：a.选用φ0.60mm钻头，钻孔转速60～75krpm，进给152～180ipm，回速1000ipm，在成品孔（3）的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔；跨孔停顿时间0ms；φ0.60mm孔与成品孔（3）的间距为δ，δ=30～50um；b.钻完φ0.60mm孔后，选用φ1.50mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给150～160ipm，回速1000ipm，在φ0.60mm孔之间钻多个φ1.50mm孔，φ1.50mm孔与φ0.60mm孔之间的距离为h，h=120～140um；两个相邻的φ1.50mm孔之间的距ε，ε/λ≥280～320um/75～125um，跨孔停顿时间0ms；c.钻完φ1.50mm孔后，选用φ2.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给100～120ipm，回速1000ipm，在成品孔（3）的中心钻φ2.00mm孔，跨孔停顿时间为0ms；d.钻完φ2.00mm孔后选用φ3.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ3.00mm孔跨孔停顿时间0ms，φ3.00mm孔与φ1.50mm孔之间的距离λ，λ=75～125um；e.钻完φ3.00mm孔后，选用φ6.30mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ6.30mm孔，跨孔停顿时间500ms。