一种高温致密的不烧复合砖及其成型工艺

摘要

本发明提供一种高温致密的不烧复合砖，采用烧成和不烧制品中的先进理念，将其有效融合来达到一种非常理想的无铬无碳耐火材料。其原料包括电熔镁砂、刚玉、电熔镁砂和刚玉共磨粉、固体树脂、乌洛托品、结合剂以及由电熔镁砂和刚玉共磨粉与金属硅粉组成的预混粉，本发明复合砖具有无铬、耐高温、致密、强度高、使用寿命长等特点。且本发明在制备时，将电熔镁砂和刚玉共磨粉与金属硅粉预混，通过预混可去除金属硅粉本身所具有的静电，进而使混料更加均匀。此外，本发明在成型工艺上采取二次成型工艺，第一次压制是在常温下进行，第二次压制是在热处理后进行，由于结合剂树脂在进行热处理时活化，其溶解度增大，因此在此种情况下进行第二次压制会大大增强砖的密度、强度，并有效减少气孔。

主权项

一种高温致密的不烧复合砖,其特征在于由以下原料按重量百分比制成：电熔镁砂颗粒   MgO含量>98%        粒度5‑3mm         5‑15%；电熔镁砂颗粒   MgO含量>98%        粒度3‑1mm          30‑40%；电熔镁砂颗粒   MgO含量>98%        粒度1‑0.088mm    25‑35%；电熔镁砂细粉   MgO含量>98%        粒度≤0.088mm     10‑20%；刚玉细粉          Al₂O₃含量>99%        粒度≤0.088mm     10‑20%；电熔镁砂和刚玉共磨粉                      粒度800目            10‑20%；复合添加剂                                         粒度≤0.088mm       3‑8%。