| 发明名称 | 光器件晶片的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光器件晶片的加工方法，其能够进一步提高光器件的亮度。执行以下步骤：激光加工步骤，重复进行向光器件晶片(W)照射1个脉冲的脉冲激光束(11)而形成1个激光加工孔(7)的动作，形成沿着该间隔道(3)的多个激光加工孔(7)；蚀刻步骤，使蚀刻液(12)进入激光加工孔(7)，对激光加工孔(7)的内部进行蚀刻；以及分割步骤，对光器件晶片(W)施加外力，沿间隔道(3)分割光器件晶片(W)，从而形成多个光器件(4)，由此，能够减少碎屑大量附着于各激光加工孔(7)的侧壁部(8b)的情况，并能够使蚀刻液进入激光加工孔(7)的内部而充分地进行蚀刻直至底部(8c)，从而能够提高光器件(4)的亮度。 | ||
| 申请公布号 | CN104690429A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410720755.9 | 申请日期 | 2014.12.02 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 荒川太郎 |
| 分类号 | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/364(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;蔡丽娜 |
| 主权项 | 一种光器件晶片的加工方法，在所述光器件晶片中，在基板的正面层叠有光器件层，在由交叉的多个间隔道划分出的各区域中形成有光器件，其中，所述光器件晶片的加工方法具备以下步骤：激光加工步骤，在该激光加工步骤中，重复进行向光器件晶片照射对光器件晶片具有吸收性的波长的脉冲激光束、利用1个脉冲形成1个激光加工孔这样的动作，从而形成沿着该间隔道的多个激光加工孔；蚀刻步骤，在实施了该激光加工步骤之后，在该蚀刻步骤中，使蚀刻液进入该激光加工孔中来对该激光加工孔的内周进行蚀刻；以及分割步骤，在实施了该蚀刻步骤之后，在该分割步骤中，对光器件晶片施加外力，沿该间隔道分割光器件晶片，从而形成多个光器件芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||