| 发明名称 | 确定和调节半导体元件结合相关平行度级别的系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种结合机用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括构造成被定位在结合工具和支撑结构之间的接触部分，所述接触部分被构造成在校准操作期间同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。 | ||
| 申请公布号 | CN104701198A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410725379.2 | 申请日期 | 2014.12.03 |
| 申请人 | 库利克和索夫工业公司 | 发明人 | M·P·施密特-兰;M·B·瓦塞尔曼;C·W·布朗 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 王丽军 |
| 主权项 | 一种结合机，用于结合半导体元件，所述结合机包括：支撑结构，其被构造成支撑基板；结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和校准工具，其包括接触部分，所述接触部分被构造成定位在结合工具和支撑结构之间，其中，所述接触部分被构造成在校准操作中同时被结合工具和支撑结构中的每个接触。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚 | ||