一种用于低轨卫星通信的微带天线

摘要

本发明公开了一种用于低轨卫星通信的微带天线，包括正方形介质基片和附着于正方形介质基片上且与正方形介质基片同中心的正方形覆铜贴片，正方形覆铜贴片的对角线与正方形介质基片的对角线位置重合，正方形介质基片的四个角分别切去直角边长为3.0mm的直角三角形，正方形覆铜贴片对称的两个角分别切去直角边长为6.90mm的直角三角形，正方形介质基片四边的中垂线上距离正方形介质基片中心位置26mm处设有贯穿正方形介质基片和正方形覆铜贴片的馈孔，馈孔内导体直径为1.00mm，馈孔外导体内径为2.30mm。本发明将用于厘米波、毫米波的贴片微带天线技术应用到微波波段的低频段，在满足性能指标的同时实现了该频段微带天线的便携化和小型化。

主权项

一种用于低轨卫星通信的微带天线，其特征在于包括正方形介质基片和附着于正方形介质基片上且与正方形介质基片同中心的正方形覆铜贴片，正方形覆铜贴片的对角线与正方形介质基片的对角线位置重合，其中正方形介质基片选用介电常数为10.2、厚度为2.54mm的Rogers板材，正方形介质基片的边长为128.05mm，在正方形介质基片的四个角分别切去直角边长为3.0mm的直角三角形，正方形覆铜贴片的厚度为70μm，边长为117.85mm，在正方形覆铜贴片对称的两个角分别切去直角边长为6.90mm的直角三角形，正方形介质基片四边的中垂线上距离正方形介质基片中心位置26mm处设有贯穿正方形介质基片和正方形覆铜贴片的馈孔，馈孔内导体直径为1.00mm，馈孔外导体内径为2.30mm。