发明名称 |
一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法 |
摘要 |
本发明适用于FPC加工领域,提供了一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法,对现有技术方法获取的初始螺旋加工轨迹优化,包括步骤:确定第一加工位置点的坐标;根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理,采用逐步逼近法,获取优化后的第二加工位置点的坐标;根据求得第二加工位置点的原理,递推出第三、四…n加工位置点,直到第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时,优化结束,第一、二、三…n加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。本发明通过对螺旋加工轨迹的光斑分布进行优化,使得整个优化后的螺旋加工轨迹能量分布均匀,加工的盲孔底部平整光滑,大大的提高了盲孔加工的质量。 |
申请公布号 |
CN104703398A |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201510142349.3 |
申请日期 |
2015.03.27 |
申请人 |
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
发明人 |
李成;覃涛;翟学涛;杨朝辉;高云峰 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 |
代理人 |
陈琳 |
主权项 |
一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法,根据待加工盲孔的直径、螺旋内径、螺旋圈数确定初始螺旋加工轨迹,其特征在于,包括步骤:确定第一加工位置点的坐标;根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理,采用逐步逼近法,获取优化后的第二加工位置点的坐标;根据求得第二加工位置点的原理,递推出第三、四……n加工位置点,直到第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时,优化结束,第一、二、三…..n加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号 |