| 发明名称 | 覆铜板用无机填料的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种覆铜板用无机填料及其制备方法，其中，该方法包括以下步骤：将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850℃~1150℃的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。本发明提供的覆铜板用无机填料的制备方法可以制得适应覆铜板加工用的具有低硬度的无机填料，提高覆铜板的后续加工性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103555002B | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201310540105.1 | 申请日期 | 2013.11.05 |
| 申请人 | 重庆市锦艺硅材料开发有限公司;重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司 | 发明人 | 夏古俊;李宝智;贾波;刘建明;黄勇峰 |
| 分类号 | C09C1/40(2006.01)I;C09C3/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09C1/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种覆铜板用无机填料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850℃~950℃的温度范围内煅烧1.5~4.5小时得到覆铜板用无机填料，所述覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cm~80us/cm，硬度范围为2.0~5.5；其中，所述黑滑石原料中SiO<sub>2</sub>和MgO按重量百分比计为：SiO<sub>2</sub>: 46%~64%；MgO: 23%~32%；所述黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、小于3%的CaO、小于3%的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>；所述黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。 | ||
| 地址 | 404508 重庆市重庆云阳工业园区人和大道188号 | ||