发明名称 一种压阻式压力传感器
摘要 本发明公开了一种压阻式压力传感器,包括四个阻值相等的压敏电阻、玻璃层和键合在玻璃层上的单晶硅层,单晶硅层包含真空腔、位于真空腔正上方的单晶硅薄膜,以及位于真空腔周边的固支梁,单晶硅薄膜呈正方形;四个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜四条边的中心处,其中两个相对的压敏电阻平行于单晶硅薄膜的边沿,另两个相对的压敏电阻垂直于单晶硅薄膜的边沿,垂直于单晶硅薄膜边沿的两个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜上,平行于单晶硅薄膜边沿的两个压敏电阻分别位于固支梁顶面,四个压敏电阻构成惠斯通电桥。该压阻式压力传感器,在各种温度和压力下,测量传感器的压阻系数和压敏电阻更加快速和准确。
申请公布号 CN104697701A 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201510114375.5 申请日期 2015.03.16
申请人 东南大学 发明人 聂萌;秦晓霞;高艳;黄庆安
分类号 G01L9/06(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I;G01L1/26(2006.01)I 主分类号 G01L9/06(2006.01)I
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人 杨晓玲
主权项 一种压阻式压力传感器,其特征在于,该传感器包括四个阻值相等的压敏电阻、玻璃层(1)和键合在玻璃层(1)上的单晶硅层,单晶硅层包含真空腔(2)、位于真空腔(2)正上方的单晶硅薄膜(3),以及位于真空腔(2)周边的固支梁(4),单晶硅薄膜(3)呈正方形;四个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜(3)四条边的中心处,其中两个相对的压敏电阻平行于单晶硅薄膜(3)的边沿,另两个相对的压敏电阻垂直于单晶硅薄膜(3)的边沿,垂直于单晶硅薄膜(3)边沿的两个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜(3)上,平行于单晶硅薄膜(3)边沿的两个压敏电阻分别位于固支梁(4)顶面,四个压敏电阻构成惠斯通电桥;该压敏电阻的压阻系数π(N,T)满足式(1):π(N,T)=P(N,T)π(300K)          式(1)其中,P(N,T)表示压力传感器的压阻因素,P(N,T)为关于费米卷积的函数;N表示压敏电阻的掺杂浓度,T表示温度,π(300K)表示温度为300K时压敏电阻的压敏系数,K表示温度单位开尔文。
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