发明名称 | 一种压阻式压力传感器 | ||
摘要 | 本发明公开了一种压阻式压力传感器,包括四个阻值相等的压敏电阻、玻璃层和键合在玻璃层上的单晶硅层,单晶硅层包含真空腔、位于真空腔正上方的单晶硅薄膜,以及位于真空腔周边的固支梁,单晶硅薄膜呈正方形;四个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜四条边的中心处,其中两个相对的压敏电阻平行于单晶硅薄膜的边沿,另两个相对的压敏电阻垂直于单晶硅薄膜的边沿,垂直于单晶硅薄膜边沿的两个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜上,平行于单晶硅薄膜边沿的两个压敏电阻分别位于固支梁顶面,四个压敏电阻构成惠斯通电桥。该压阻式压力传感器,在各种温度和压力下,测量传感器的压阻系数和压敏电阻更加快速和准确。 | ||
申请公布号 | CN104697701A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
申请号 | CN201510114375.5 | 申请日期 | 2015.03.16 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 聂萌;秦晓霞;高艳;黄庆安 |
分类号 | G01L9/06(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I;G01L1/26(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/06(2006.01)I |
代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人 | 杨晓玲 |
主权项 | 一种压阻式压力传感器,其特征在于,该传感器包括四个阻值相等的压敏电阻、玻璃层(1)和键合在玻璃层(1)上的单晶硅层,单晶硅层包含真空腔(2)、位于真空腔(2)正上方的单晶硅薄膜(3),以及位于真空腔(2)周边的固支梁(4),单晶硅薄膜(3)呈正方形;四个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜(3)四条边的中心处,其中两个相对的压敏电阻平行于单晶硅薄膜(3)的边沿,另两个相对的压敏电阻垂直于单晶硅薄膜(3)的边沿,垂直于单晶硅薄膜(3)边沿的两个压敏电阻分别位于单晶硅薄膜(3)上,平行于单晶硅薄膜(3)边沿的两个压敏电阻分别位于固支梁(4)顶面,四个压敏电阻构成惠斯通电桥;该压敏电阻的压阻系数π(N,T)满足式(1):π(N,T)=P(N,T)π(300K) 式(1)其中,P(N,T)表示压力传感器的压阻因素,P(N,T)为关于费米卷积的函数;N表示压敏电阻的掺杂浓度,T表示温度,π(300K)表示温度为300K时压敏电阻的压敏系数,K表示温度单位开尔文。 | ||
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