发明名称 基于三维温度曲面相似性分析的涡流热成像缺陷识别方法
摘要 本发明公开了一种基于三维温度曲面相似性分析的涡流热成像缺陷识别方法,其中方法包括待测试件的涡流加热、试件表面热像图的获取、三维温度曲面的建立、求曲面的法向量矩阵、求曲面的夹角矩阵与判别矩阵、曲面的相似性分析、待测试件的缺陷识别等内容。本发明提出了三维温度曲面的概念,将其引入到涡流热成像检测领域,并采用矩阵这一数学方法作为分析工具,能比较方便地实现计算机自动识别缺陷,摆脱对人工筛选热像图的依赖,减轻操作人员的工作强度,提高检测的效率。
申请公布号 CN104698036A 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201510152978.4 申请日期 2015.04.01
申请人 武汉理工大学 发明人 刘志平;柯亮;刘兴乐
分类号 G01N25/72(2006.01)I 主分类号 G01N25/72(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 许美红
主权项 一种基于三维温度曲面相似性分析的涡流热成像缺陷识别方法,其特征在于,包括以下步骤:利用涡流加热待检测试件,并用红外热像仪记录待测试件表面的温度变化,获得其不同时刻的热像图;根据热像图的信息建立起待测试件的三维温度曲面,然后计算三维温度曲面上各点的法向量,构成法向量矩阵;将待检测试件的法向量矩阵与健康试件的法向量矩阵进行相似性分析,从而识别待检测试件中的缺陷。
地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号