| 发明名称 | 用于集成电路封装设备的料片进给机构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，该运动平台由驱动机构驱动，该运动平台上还设置有料片移动装置，该料片移动装置压住料片并带动其相对该运动平台移动。本发明与现有技术相比，可以避免相机运动所产生的误差，从而提高了料片定位的精度，提高封装作业的工作效率，同时简化了焊头系统，从而降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104701227A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201510138042.6 | 申请日期 | 2015.03.27 |
| 申请人 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 发明人 | 王敕 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人 | 彭益波 |
| 主权项 | 用于集成电路封装设备的料片进给机构，包括多个方向的运动平台，所述运动平台由驱动机构驱动，其特征在于，所述运动平台上还设置有料片移动装置，所述料片移动装置压住所述料片并带动其相对所述运动平台移动。 | ||
| 地址 | 215513 江苏省苏州市常熟市常熟经济技术开发区科创园102室 | ||