| 发明名称 | 用于已封装管芯的陶瓷上天线 | ||
| 摘要 | 描述了一种可被用于已封装管芯的陶瓷上天线。在一个示例中，封装具有管芯、管芯上面的陶瓷基板、被附着于陶瓷基板的天线、以及将天线电连接到管芯的导电引线。 | ||
| 申请公布号 | CN104701304A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410634848.X | 申请日期 | 2014.11.07 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | A. 沃特;S. 马鲁塔穆图;M. 克努德森;T. 梅耶;G. 塞德曼恩;P. 赫雷罗;P. 贾尔温恩 |
| 分类号 | H01L23/66(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王洪斌;马永利 |
| 主权项 | 一种具有陶瓷天线基板的封装，包括：管芯；管芯上面的陶瓷基板；天线，被附着于陶瓷基板；以及导电引线，将天线电连接到管芯。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||