| 发明名称 | 功率模块封装和具有该功率模块封装的系统模块 | ||
| 摘要 | 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102832191B | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201210191200.0 | 申请日期 | 2012.06.11 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金洸洙;李荣基;崔硕文;朴成根 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 王秀君 |
| 主权项 | 一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上；以及连接单元，该连接单元电连接于所述第一半导体芯片并且形成在所述第一衬底上，所述连接单元具有至少一个连接槽，所述第二衬底通过插入到所述至少一个连接槽中而与所述第一衬底连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||