一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在A组分和B组分中基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。该有机硅粘接剂粘合性高，强度高，对PMMA和玻璃粘合性好，在50-70℃下20-40min即完成固化，所需要的内耗tanδ仅为0.5左右，既可以降低固化的成本，又可满足许多不能长时间高温烘烤的器件封装工艺，操作十分简单，且固化后外观透明，透光率高。

主权项

一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，其中，所述A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在所述A组分和B组分中，所述基料均为含乙烯基的有机聚硅氧烷和/或含有支链基团的有机聚硅氧烷；所述含乙烯基的有机聚硅氧烷为乙烯基键合在聚硅氧烷分子链末端，粘度为200～100000厘泊，乙烯基的含量为0.04～0.6wt％，具体见结构式(1)；结构式(1)，n1＞50所述含有支链基团的有机聚硅氧烷为结构式(2)或(3)或(4)中的任一种或几种的混合物；结构式(2)，其中m≥20，n≥30，结构式(3)，其中m≥20，n≥30，l≥10，结构式(4)，其中m≥30，n≥10，l≥10，K≥10；所述交联剂为含有两个或两个以上键合到含氢聚硅氧烷分子中硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，含氢量0.01～2wt％，粘度为10～100厘泊；所述有机氢聚硅氧烷为Si‑H键合在含氢聚硅氧烷分子链末端的有机氢聚硅氧烷，具体见结构式(6)或/和Si‑H键合在含氢聚硅氧烷分子链侧链的有机氢聚硅氧烷，具体见结构式(5)；结构式(5)其中n₁≥0，n₂≥10，结构式(6)其中n₁≥20；所述粘性促进剂为以下结构中的一种或者两种的混合物，具体如结构式(7)、(8)：其中，所述n的范围是5～25，其中，所述n₁的范围是5～25，n₂的范围是5～25；所述阻燃剂为以下结构的一种或者两种的混合物，具体见结构式(9)、(10)：所述催化剂为铂乙烯基硅氧烷配合物，铂含量为2000～7000ppm；所述抑制剂为炔醇类物质或多乙烯基聚硅氧烷；所述铂乙烯基硅氧烷配合物为铂(0)‑2，4，6，8‑四甲基‑2，4，6，8‑四乙烯基环四硅氧烷复合体溶液；所述炔醇类物质为3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑醇、1‑乙炔基环己醇、3‑丙基‑1‑丁炔‑3‑醇中的一种或任意几种；所述多乙烯基聚硅氧烷为结构式(11)，粘度为100～1000厘泊，乙烯基的含量为3～10wt％，结构式(11)其中，所述n₁的范围是20～100，n₂的范围是20～100。