LED封装结构

摘要

本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个第一电极、一个第二电极、一个反射层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述第一电极和第二电极分别具有电极衬垫的构型，所述电极衬垫设置于所述基板的顶面上，所述基板顶面一体成型所述反射层。所述反射层具有一个凹槽，所述电极衬垫位于所述凹槽底部，所述LED芯片设置于所述第一电极并与所述第二电极达成电性连接。所述覆盖层覆盖所述LED芯片。本发明的所述第一电极和第二电极的电极衬垫构型，使所述反射层与所述基板的接触面积增大，可以增加LED封装结构的密合度。

主权项

一种LED封装结构，其包括一个基板、一个第一电极、一个第二电极、一个反射层、一个覆盖层以及一个LED芯片，所述第一电极和第二电极分别具有电极衬垫的构型以形成第一电极衬垫和第二电极衬垫，所述第一电极衬垫和第二电极衬垫设置于所述基板的顶面上，所述基板顶面一体成型所述反射层，所述反射层具有一个凹槽，所述第一电极衬垫和第二电极衬垫位于所述凹槽底部，所述LED芯片设置于所述第一电极上并与所述第二电极达成电性连接，所述覆盖层覆盖所述LED芯片，所述基板顶面的面积大于所述第一电极衬垫和第二电极衬垫表面积的总和，所述第一电极衬垫和第二电极衬垫表面积的总和与所述基板顶面面积之间具有一个比值，所述比值在四分之一至三分之二之间。