发明名称 一种物联网控制的打孔装置
摘要 本实用新型公开了一种物联网控制的打孔装置,旨在提供一种效率高、误差小、智能化的打孔装置,所述的物联网控制的打孔装置包括底座,所述底座安装有支撑点;所述底座上安装有壳体;所述壳体上安装有位置感应装置;所述壳体上端有顶板;所述壳体通过底座螺栓固定在底座上;所述壳体左侧安装有电机轴;所述电机轴与打孔刀相连;所述电机轴位于底座的上方;所述支撑点设置在底座右侧;所述底座上安装有物联网控制单元;所述打孔刀设置在电机轴右侧;所述打孔刀安装在壳体内;所述打孔刀上方设置有顶板;所述顶板、打孔刀设置在所述底座的上部;所述位置感应装置设置在打孔刀左侧。本实用新型具有打孔速度快、打孔误差小、精确度高的优点。
申请公布号 CN204382382U 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201420679379.9 申请日期 2014.11.14
申请人 成都英力拓信息技术有限公司 发明人 田野;夏梅宸;刘志才;祝昌宇;卢力君
分类号 B26F1/16(2006.01)I;B26D5/08(2006.01)I 主分类号 B26F1/16(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种物联网控制的打孔装置,其特征在于:包括底座,所述底座安装有支撑点;所述底座上安装有壳体;所述壳体上安装有位置感应装置;所述壳体上端有顶板;所述壳体通过底座螺栓固定在所述底座上;所述壳体左侧安装有电机轴;所述电机轴与打孔刀相连;所述电机轴位于所述底座的上方;所述支撑点设置在所述底座右侧;所述底座上安装有物联网控制单元。
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