BGA补球治具

摘要

本实用新型提供一种BGA补球治具，包括底座，底座上设有通透的与待补球芯片的焊球位置相对应的预制孔，预制孔的外侧设置有用于支持待补球芯片的支持面，支持面的外侧设置有用于定压待补球芯片的卡簧，卡簧可转动的安装于底座上。本实用新型提供的BGA补球治具，可将产品固定在支持面上方，再根据BGA产品上已有的横向和纵向坐标标识，对缺球位置进行定位，将焊球补在缺球的位置，减少人工的出错机率，提高劳动效率。

主权项

一种BGA补球治具，其特征在于，包括底座，所述底座上设有通透的与待补球芯片的焊球位置相对应的预制孔，所述预制孔的外侧设置有用于支持所述待补球芯片的支持面，所述支持面的外侧设置有用于定压所述待补球芯片的卡簧，所述卡簧可转动的安装于所述底座上。