发明名称 |
低栅极电阻的光罩式只读存储器的结构及制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种低栅极电阻的光罩式只读存储器的制造方法,步骤包括:1)用现有工艺在硅衬底有源区形成浅隔离槽,完成P阱注入和N型埋源漏注入,形成栅氧和多晶硅栅极;2)淀积二氧化硅介质层,回刻,形成栅极第一隔离侧墙;3)再次淀积二氧化硅介质层,回刻,去除多晶硅栅极上的二氧化硅介质层,在第一隔离侧墙边上形成第二隔离侧墙;4)进行硅金属化工艺,在多晶硅栅极上形成金属硅化物。本发明还公开了用上述方法形成的光罩式只读存储器的结构。本发明通过用介质层填充栅极间隙,将源漏覆盖住,使硅金属化工艺得以应用于光罩式只读存储器的制造,从而降低了栅极寄生电阻和电路RC延迟,提高了器件的读取速度,且不会出现源漏短路问题。 |
申请公布号 |
CN104701320A |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201310670542.5 |
申请日期 |
2013.12.10 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
刘冬华;石晶;钱文生 |
分类号 |
H01L27/112(2006.01)I;H01L21/8246(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/112(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
低栅极电阻的光罩式只读存储器的制造方法,其特征在于,步骤包括:1)用现有工艺在硅衬底有源区上形成浅隔离槽,完成P阱注入和N型埋源漏注入,并形成栅氧和多晶硅栅极;2)淀积二氧化硅介质层,回刻,形成栅极第一隔离侧墙;3)再次淀积二氧化硅介质层,回刻,去除多晶硅栅极之上的二氧化硅介质层,在栅极第一隔离侧墙边上形成栅极第二隔离侧墙;4)进行硅金属化工艺,在多晶硅栅上形成金属硅化物。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |