发明名称 一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法
摘要 本发明涉及金属表面处理技术领域,特指一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,通过表面合金化和表面前处理过程提高Cu表面的耐磨和耐蚀性能。其步骤主要包括:1)铜表面预处理过程;2)NiCr沉积电极的准备及其处理过程;3)耐磨Ni/Cr涂层的制备过程。本发明工艺过程简单,设计合理,操作方便,加工成本低,没有气相沉积、溅射等过程工艺复杂,也没有电镀过程中所带来的环境污染等问题。涂层制备过程中改变制备工艺参数,可以获得不同厚度和性能的涂层。获得的NiCr涂层比采用气相沉积、溅射和电镀获得的涂层与基体的结合力强,涂层与基体具有冶金结合的特点,能保持良好的耐磨性能,涂层致密能有效抑制氧化。
申请公布号 CN104694926A 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201410743960.7 申请日期 2014.12.09
申请人 常州大学 发明人 潘太军;贺云翔;许健
分类号 C23C26/02(2006.01)I 主分类号 C23C26/02(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 楼高潮
主权项 一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法,包括对Cu金属表面预处理的过程、沉积电极的预处理过程和NiCr涂层的制备过程,其特征在于所述NiCr涂层的制备过程如下:采用高能微弧合金化方法,将预先处理好的纯Ni棒、纯Cr棒和NiCr合金棒沉积电极材料分别作为旋转电极,基体Cu金属作为阴极;工艺一,先选用Ni作为沉积电极,在惰性气体氩气保护下在铜合金表面先沉积一层Ni;然后将再将Cr作为沉积电极,同样在氩气保护下进行沉积,在沉积过程中通过调节电极的旋转速度、沉积过程中的电压、频率、脉宽、占空比和沉积时间从而得到一定成分和厚度的NiCr涂层;工艺二,将NiCr合金棒材作为沉积电极,在惰性气体氩气保护下进行沉积,通过控制沉积过程中的电极旋转速度、沉积过程中的电压、频率、脉宽、占空比和沉积时间,在铜表面形成不同组织的NiCr涂层。
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