CHIP COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

摘要

본 발명의 칩 부품은, 표면 및 측면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 표면의 테두리부를 덮도록, 해당 표면 및 상기 측면에 일체적으로 형성된 전극과, 상기 전극과 상기 기판의 사이에 개재된 절연막을 포함한다. 또한, 본 발명의 회로 어셈블리는, 본 발명의 칩 부품과, 상기 기판의 상기 표면에 대향하는 실장면에, 상기 전극에 땜납 접합된 랜드를 갖는 실장 기판을 포함한다.