| 摘要 |
<p>기판(102)에 본딩 패드(108)를 패터닝하는 단계, 본딩 패드(108)에 연결된 제1 신호 트레이스(106)를 패터닝하는 단계, 기판(102)에 제2 신호 트레이스(106)를 패터닝하는 단계, 및 제2 신호 트레이스(106)에 받침대(110)를 연결하는 단계를 포함하는 기판(102) 형성 단계와; 기판(102)에 집적 회로(202)를 장착하는 단계; 및 집적 회로(202), 본딩 패드(108), 받침대(110) 또는 이들을 조합한 것 사이에 전기적 상호연결부(112)를 연결하는 단계를 포함하는 집적 회로 패키징 방법(700).</p> |
