| 发明名称 | 电子产品用塑料壳体的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子产品用塑料壳体的制备方法，属于塑料制品领域。本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法，包括下述工艺步骤：将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100进行混炼，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。 | ||
| 申请公布号 | CN104693659A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201310659266.2 | 申请日期 | 2013.12.05 |
| 申请人 | 大连奥林匹克电子城咨信商行 | 发明人 | 张磊 |
| 分类号 | C08L33/12(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I | 主分类号 | C08L33/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人 | 贾汉生 |
| 主权项 | 一种电子产品用塑料壳体的制备方法，包括下述工艺步骤：I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100置于混炼机中进行混炼5～20min，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10～30min；III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。 | ||
| 地址 | 116000 辽宁省大连市西岗区奥林匹克电子城东B032号 | ||