| 发明名称 | 用于电子装置的真空辅助底部填充的方法 | ||
| 摘要 | 用于利用真空辅助应用底部填充物的方法。该方法可包括靠近附接到衬底(12)的电子装置(14)的至少一个外部边缘(18、20、22、24)将底部填充物(30)分配到衬底(12)上。穿过底部填充物(30)中的至少一个间隙(27)，抽空电子装置(14)和衬底(12)之间的空间(28)。该方法进一步包括加热底部填充物(30)，以使底部填充物(30)流入空间(28)内。因为在开始流动之前在空间(28)的敞开部分中提供了真空状态，所以降低了底部填充物空隙的发生率。 | ||
| 申请公布号 | CN104704619A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201380037388.6 | 申请日期 | 2013.07.12 |
| 申请人 | 诺信公司 | 发明人 | 阿莱克·J·巴比亚尔兹;霍拉蒂奥·基尼奥内斯;托马斯·L·拉特里格;赵建钢 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 张建涛;车文 |
| 主权项 | 一种在衬底上提供底部填充物的方法，电子装置通过导电接头安装在所述衬底上且与所述衬底分开一空间，所述空间具有未被所述导电接头占据的敞开部分，所述方法包括：在沿着所述电子装置的外部边缘的位置处在所述衬底上提供底部填充物；抽空所述空间，以在所述空间的敞开部分中提供真空状态；在抽空所述空间以提供真空状态之后，加热所述底部填充物，以使所述底部填充物朝向所述电子装置的外部边缘流动并进入所述空间的敞开部分中；以及在抽空所述空间的同时，通过使所述底部填充物流过障碍物而去除来自于所述底部填充物且在所述底部填充物下面的夹带的气体，所述障碍物定位在设置有所述底部填充物的所述衬底上的位置和所述电子装置的外部边缘之间。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||