发明名称 |
物理量测定传感器及其制造方法和密封结构、及带有树脂成型体的电缆的制造方法 |
摘要 |
本发明提供能够一边谋求制造工序的减少及成本的降低一边保持品质的物理量测定传感器的制造方法、物理量测定传感器和物理量测定传感器的密封结构、以及带有树脂成型体的电缆的制造方法。一种具备测定部、具有中心导体及护套的电缆和至少覆盖电缆的测定部侧的端部的树脂成型体的物理量测定传感器的制造方法,该制造方法具有将连接有电缆的测定部配置于金属模具中的配置工序、及从金属模具的射出孔向护套射出熔融树脂来成型树脂成型体的成型工序,射出孔被设置在与电缆间隔开的位置,在开口中,在相对于电缆的轴向倾斜的方向上具有中心轴,在成型工序中,由熔融树脂的热量引起护套的至少一部分熔融,从而使护套与树脂成型体熔接。 |
申请公布号 |
CN104690881A |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201410569135.X |
申请日期 |
2014.10.22 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
池田幸雄 |
分类号 |
B29C45/14(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I;G01D5/00(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R43/24(2006.01)I |
主分类号 |
B29C45/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶;於毓桢 |
主权项 |
一种物理量测定传感器的制造方法,其是具备测定部、电连接于所述测定部的电缆和树脂成型体的物理量测定传感器的制造方法,所述测定部测定物理量,所述电缆具有导体以及被覆所述导体的护套,所述树脂成型体至少覆盖所述电缆的所述测定部侧的端部,所述制造方法具有如下工序:将连接有所述电缆的所述测定部配置于金属模具中的配置工序;及从设于所述金属模具的射出孔向所述护套射出熔融树脂来成型所述树脂成型体的成型工序,所述射出孔被设置在与所述电缆间隔开的位置,在面向所述金属模具的内侧的开口中,在相对于所述电缆的轴向倾斜的方向上具有中心轴,在所述成型工序中,由从所述射出孔射出的所述熔融树脂的热量引起配置于所述金属模具的所述护套的至少一部分熔融,从而使所述护套与所述树脂成型体熔接。 |
地址 |
日本东京都 |