发明名称 | 电子组件 | ||
摘要 | 一种电子组件,包括基板以及与该基板相结合的天线结构,该基板具有相对的第一表面与第二表面,且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部,该第一与第二延伸部电性连接该连接部,又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。藉由将该天线结构立体化,使该基板的表面上无需增加布设区域,所以该基板不需增加宽度,因而能使该电子组件达到微小化的需求。 | ||
申请公布号 | CN104701601A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
申请号 | CN201310697456.3 | 申请日期 | 2013.12.18 |
申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 邱志贤;朱恒正;江政育 |
分类号 | H01Q1/36(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/36(2006.01)I |
代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
主权项 | 一种电子组件,包括:基板,其具有相对的第一表面与第二表面;以及天线结构,其与该基板相结合,且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部,该第一与第二延伸部电性连接该连接部,又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。 | ||
地址 | 中国台湾台中市 |