| 发明名称 | 一种高密度超密节距焊接板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层，本实用新型在焊接板基板上印刷助焊膏形成助焊层，能够加大焊接强度，贴片元件位于封胶层保裹之间，有效防止零件脚和贴片元件脚易裂，达到强化零件强度的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN204392693U | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201520129308.6 | 申请日期 | 2015.03.06 |
| 申请人 | 昆山意力电路世界有限公司 | 发明人 | 黄柏翰;蓝国凡;田奇兵 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人 | 王雅辉 |
| 主权项 | 一种高密度超密节距焊接板，其特征在于：包括多个焊垫的焊垫阵列，所述焊接板上设有助焊层和封胶层。 | ||
| 地址 | 215301 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区黄浦江南路269号 | ||