| 发明名称 |
CONDUCTIVE PARTICLE, CONDUCTIVE MATERIAL AND CONNECTING STRUCTURE |
| 摘要 |
<p>본 발명은 전극 간을 접속한 경우에, 접속 저항을 낮게 할 수 있는 도전성 입자, 및 상기 도전성 입자를 사용한 도전 재료를 제공한다. 본 발명에 따른 도전성 입자(1)는, 기재 입자(2)와, 기재 입자(2)의 표면 상의 일부의 영역에 배치된 도전재(4)를 구비하고, 도전재(4)의 재질이 니켈보다도 모스 경도가 높은 재질이다.</p> |
| 申请公布号 |
KR20150063962(A) |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
| 申请号 |
KR20147033188 |
申请日期 |
2013.09.30 |
| 申请人 |
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
NISHIOKA KEIZO |
| 分类号 |
H01B1/02;H01B1/04;H01B1/22;H01B1/24;H01R11/01;H01R13/03;H05K3/32;H05K3/36 |
主分类号 |
H01B1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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