具有冷却特征的传感器封装和制造其的方法

摘要

具有冷却特征的传感器封装和制造其的方法。传感器装置包括：具有相对的第一和第二表面的半导体材料的第一衬底、配置成接收冲击在第一表面上的光的光电检测器以及多个第一接触焊盘，第一接触焊盘均在第一和第二表面两者处暴露并电耦合到光电检测器中的至少一个。第二衬底包括：相对的第一和第二表面；电路；第二接触焊盘，第二接触焊盘均被设置在第二衬底的第一表面处并电耦合到电路中的至少一个；以及被形成为延伸到第二衬底的第二表面中但不到达第二衬底的第一表面的第一沟槽的多个冷却通道。第一衬底第二表面被安装到第二衬底第一表面，使得第一接触焊盘中的每一个第一接触焊盘电耦合到第二接触焊盘中的至少一个。

主权项

一种传感器装置，包括：半导体材料的第一衬底，其包括：　　相对的第一表面和第二表面，　　多个光电检测器，其被配置成接收冲击在所述第一表面上的光，以及　　多个第一接触焊盘，第一接触焊盘均在所述第一表面和第二表面两者处暴露并电耦合到所述多个光电检测器中的至少一个；第二衬底，其包括：　　相对的第一表面和第二表面；　　电路；　　多个第二接触焊盘，第二接触焊盘均被设置在所述第二衬底的所述第一表面处并电耦合到所述电路中的至少一个；以及　　多个冷却通道，其被形成为延伸到所述第二衬底的所述第二表面中但不到达所述第二衬底的所述第一表面的第一沟槽；其中所述第一衬底的所述第二表面被安装到所述第二衬底的所述第一表面，使得所述第一接触焊盘中的每一个第一接触焊盘电耦合到所述第二接触焊盘中的至少一个。