| 发明名称 | 用于助听器中的复杂MID结构的路由基础部分 | ||
| 摘要 | 用于助听器中的复杂MID结构的路由基础部分。本发明涉及助听器。本发明之目的是使用MID(模塑互连装置)来代替助听器内的复杂折叠且昂贵的柔性PCB(印刷电路板)。本发明的另一目的是能够在助听器中使用复杂的MID框架。为了解决这些问题，提供额外的路由基础部分用于有源电子部件(例如芯片或ASIC)和小的无源电子部件周围的十分复杂路由。其由提供用于复杂路由的小的优选的刚性微型PCB构成。所以，大的弯曲PCB由MID电路框架和微型PCB的组合代替。在该组合中，微型PCB使传导路径的复杂发送成为可能，并由此有助于增加整体性，同时MID电路框架提供机械结构，该机械结构使得易于将比如麦克风或接收器的部件放置和连接在相应安装位置，例如助听器壳体的开口处。 | ||
| 申请公布号 | CN104704859A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201380050651.5 | 申请日期 | 2013.06.07 |
| 申请人 | 西门子医疗器械公司 | 发明人 | F.瑙曼 |
| 分类号 | H04R25/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 曲莹 |
| 主权项 | 助听器(1)，包括：‑壳体(2)；‑MID电路框架(5，25，55)，其中，所述MID电路框架(5，25，55)提供所述助听器(1)的基础机械结构；‑电子部件，包括有源(7，37，57)和无源部件，所述电子部件安装在所述MID电路框架(5，25，55)上，其特征在于，‑微型PCB(6，26，56)，所述微型PCB(6，26，56)安装在所述MID电路框架(5，25，55)上，所述微型PCB(6，26，56)包括比所述MID电路框架(5，25，55)更多的传导层，‑其中，至少一个有源部件(7，37，57)安装在所述微型PCB(6，26，56)上。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||