LED集成模组

摘要

本发明涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上。本发明由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。

主权项

LED集成模组，包括基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2），其特征在于：所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），所述绝缘导热层（12）覆合在铜铝合金板（13）上，所述导电金属层（11）再覆合在绝缘导热层（12）上表面，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在导电金属层上（11），LED晶粒（2）的管脚与所述导电金属层（11）电连接。