光器件晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种光器件晶片的加工方法，能够将蓝宝石基板的背面磨削形成为预定的厚度，但不会使形成于蓝宝石基板的表面的光器件损伤。光器件晶片具有在蓝宝石基板的表面形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，光器件区域形成为相对于外周剩余区域突出，该光器件晶片的加工方法包括：断裂起点形成工序，沿光器件晶片的器件区域与外周剩余区域之间的边界照射激光光线，在蓝宝石基板的表面侧形成断裂起点；保护部件粘贴工序，在光器件晶片的表面粘贴保护部件；和背面磨削工序，将粘贴在实施了断裂起点形成工序和保护部件粘贴工序的光器件晶片的表面的保护部件侧保持在磨削装置的卡盘工作台，磨削蓝宝石基板的背面以形成为预定厚度。

主权项

一种光器件晶片的加工方法，所述光器件晶片具有：在蓝宝石基板的表面形成有多个光器件的器件区域；和围绕所述器件区域的外周剩余区域，并且所述器件区域形成为相对于所述外周剩余区域突出，该光器件晶片的加工方法的特征在于，该光器件晶片的加工方法包括如下工序：断裂起点形成工序，在该断裂起点形成工序中，沿光器件晶片的器件区域与外周剩余区域之间的边界照射激光光线，在蓝宝石基板的表面侧形成断裂起点；保护部件粘贴工序，在该保护部件粘贴工序中，在光器件晶片的表面粘贴保护部件；以及背面磨削工序，在该背面磨削工序中，将粘贴在实施了所述断裂起点形成工序和所述保护部件粘贴工序的光器件晶片的表面上的保护部件侧保持在磨削装置的卡盘工作台，对蓝宝石基板的背面进行磨削以形成为预定的厚度，在所述背面磨削工序中，从沿器件区域与外周剩余区域之间的边界部形成的断裂起点向蓝宝石基板的背面产生龟裂，从而边界部断裂，由此器件区域与外周剩余区域分离。