发明名称 |
一种高导热高韧性复合材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高导热高韧性复合材料,其由如下质量份的各组份制成:基体树脂100份;颗粒状导热填料1~10份;片状导热填料25~40份;晶须状导热填料1~10份;增韧剂1~10份;偶联剂0.1~0.5份。本发明还公开了该高导热高韧性复合材料的制备方法。本发明中的石墨构成了三维导热网络的主体,晶须状导热填料穿过树脂层,连接被树脂阻隔的各石墨导热层,而颗粒状导热填料产生更多的粒子间相互接触点。这样,由于不同形状导热填料有效堆积,形成更多导热通路,使复合材料导热性能有效提高。同时,颗粒状和晶须状导热填料对复合材料具有增韧和增强作用,因此该复合材料兼具高导热与韧性高的优点。 |
申请公布号 |
CN103087389B |
申请公布日期 |
2015.06.10 |
申请号 |
CN201310038202.0 |
申请日期 |
2013.01.31 |
申请人 |
合肥工业大学 |
发明人 |
周正发;徐芳林;徐卫兵;任凤梅;马海红 |
分类号 |
C08L23/06(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/10(2006.01)I;C08K7/08(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/06(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
奚华保 |
主权项 |
一种高导热高韧性复合材料,其特征在于,由如下质量份的各组份制成:基体树脂100份;颗粒状导热填料1~10份;片状导热填料25~40份;晶须状导热填料1~10份;增韧剂1~10份;偶联剂0.1~0.5份;所述颗粒状导热填料为Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、 ZnO、 AlN中的一种或几种;所述颗粒状导热填料粒径为1~5 µm;所述片状导热填料为石墨,粒径为1~25 µm;所述晶须状导热填料为SiC、 ZnO、 MgO中的一种或几种;所述晶须状导热填料直径3~5µm,长径比8~12。 |
地址 |
230009 安徽省合肥市屯溪路193号 |