电子封装件、封装载板及此封装载板的制造方法

摘要

一种电子封装件、封装载板及此封装载板的制造方法，其中该封装载板的制造方法包括提供一附加电路板与一导体层，其中导体层位在附加电路板上；接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层；提供一支撑板；接着，固定绝缘图案于支撑板内；在绝缘图案固定在支撑板内之后，移除附加电路板，并保留导体层；在移除附加电路板之后，图案化导体层，以形成一线路层。本发明的制造方法可以制造出不具核心层的封装载板与电子封装件。

主权项

一种封装载板的制造方法，其特征在于，所述封装载板的制造方法包括：提供一附加电路板与一导体层，其中该导体层位在该附加电路板上；在该导体层上形成一绝缘图案，其中该绝缘图案暴露部分该导体层；提供一支撑板；固定该绝缘图案于该支撑板；在该绝缘图案固定在该支撑板之后，移除该附加电路板，并保留该导体层；以及在移除该附加电路板之后，图案化该导体层，以形成一线路层。