具有切开粘结剂涂敷单元的生物降解地膜种子附着自动化装置及利用该装置的种子附着方法

摘要

本发明涉及在具有切开粘结剂涂敷单元的生物降解地膜种子附着自动化装置及利用该装置的种子附着方法。更详细地，涉及如下生物降解地膜种子附着自动化装置，其特征在于，包括：退绕机，用于卷绕上述地膜，以辊形态保管；移动单元，用于使卷绕于上述退绕机的上述地膜向作业空间部移动；切开粘结剂涂敷单元，设置于作业空间部，并在向作业空间部移动的地膜形成具有特定长度的多个发芽缝隙，并向形成有发芽缝隙的地膜涂敷粘结剂；种子附着单元，用于向涂敷有粘结剂的位置附着种子；以及重绕机，用于卷绕附着有种子的上述地膜，以辊形态保管；以及控制部，用于控制退绕机、移动单元、切开粘结剂涂敷单元、种子附着单元及重绕机。

主权项

一种具有切开粘结剂涂敷单元的生物降解地膜种子附着自动化装置，其特征在于，包括：退绕机，用于卷绕上述地膜，以辊形态保管；移动单元，用于使卷绕于上述退绕机的上述地膜向作业空间部移动；切开粘结剂涂敷单元，设置于上述作业空间部，并在向上述作业空间部移动的上述地膜形成具有特定长度的多个发芽缝隙，并在形成有上述发芽缝隙的地膜涂敷粘结剂；种子附着单元，用于在涂敷有粘结剂的位置附着种子；重绕机，用于卷绕附着有种子的上述地膜，以辊形态保管；以及控制部，用于控制上述退绕机、上述移动单元、上述切开粘结剂涂敷单元、上述种子附着单元及上述重绕机。