发明名称 连接器
摘要 本发明提供一种连接器,以使得即便不向形成在基体材料的通孔的内部填充导电体也能保持室内部的气密性,同时能得到室的内部与外部的可靠的电连接性,并且能够减小用于连接连接器中的被连接部件的面积。连接器(1)具备:平板状的基体材料(10),堵塞隔壁(60)的开口部(61);通孔(15),互相电连接基体材料(10)的内表面(10a)及外表面(10b)间;以及金属制导电体(22、23),在基体材料(10)的内表面(10a)及外表面(10b)的至少一个面以堵塞通孔(15)的贯通孔(13)的方式配置,并且与导电镀敷(14)连接。
申请公布号 CN104704680A 申请公布日期 2015.06.10
申请号 CN201380054142.X 申请日期 2013.09.20
申请人 泰科电子日本合同会社 发明人 桥本信一
分类号 H01R11/01(2006.01)I;H01R9/16(2006.01)I;H01R12/71(2006.01)I;H01R13/22(2006.01)I;H01R13/533(2006.01)I 主分类号 H01R11/01(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;姜甜
主权项  一种连接器,用于互相电连接以隔壁划分的气密室的内侧及外侧,堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部与外部的开口部,所述连接器的特征在于,具备:堵塞所述开口部的平板状的基体材料;通孔,互相电连接所述基体材料的内表面及外表面间,所述通孔通过对贯通所述基体材料的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面实施在所述基体材料的内表面与外表面之间延伸的导电镀敷而成;以及金属制导电体,在所述基体材料的内表面及外表面的至少一个面以堵塞所述通孔的贯通孔的方式配置,并且与所述导电镀敷连接。
地址 日本神奈川县川崎市