| 发明名称 | 叠层封装件结构中的翘曲控制 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种封装件，该封装件包括底部衬底和位于底部衬底上方并且接合至底部衬底的底部管芯。含金属粒子复合物材料位于底部管芯的顶面的上面，其中，含金属粒子复合物材料包括金属粒子。模制材料将底部管芯的至少下部模制在其中，其中，模制材料位于底部衬底的上面。 | ||
| 申请公布号 | CN104701269A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410733604.7 | 申请日期 | 2014.12.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈威宇;胡毓祥;林威宏;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：衬底；底部管芯，位于所述衬底上方并且接合至所述衬底；含金属粒子复合物材料，位于所述底部管芯的顶面上方，其中，所述含金属粒子复合物材料包括金属粒子；以及模制材料，将所述底部管芯的至少下部模制在所述模制材料中，其中，所述模制材料位于所述衬底的上面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||