| 发明名称 | 用于在衬底上固定微芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明从一种用于在衬底(10)上借助第一粘合剂(100)固定微芯片(300)的方法出发。本发明的核心在于，在将所述微芯片按压到衬底面(11)上之前，将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底(10)的衬底面(11)上。 | ||
| 申请公布号 | CN104692320A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410737761.5 | 申请日期 | 2014.12.05 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | M·克瑙斯;R·赖兴巴赫;S·莫格;D·豪格;H·谢勒 |
| 分类号 | B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 郭毅 |
| 主权项 | 一种用于在衬底上固定微芯片的方法，所述方法具有以下方法步骤：(A)提供具有衬底面(11)的衬底(10)；(B)将第一粘合剂(100)施加到所述衬底面(11)上；(C)将第二粘合剂(200)施加到所述第一粘合剂(100)上和/或所述衬底面(11)上；(D)朝向所述衬底面(11)按压微芯片(300)，直至所述微芯片(300)与至少所述第一粘合剂(100)和/或所述第二粘合剂(200)接触。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||