| 发明名称 | 生产制造载体的系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种制造BGA载体的方法，该方法包括将导电部分和模制的介电部分组合，介电部分具有顶表面、底表面和内表面，内表面与所述预表面和所述底表面相交，内表面形成腔，用于容纳半导体管芯；选择性地将半导体管芯接合至导电部分的顶表面上；选择性地蚀刻导电部分的一部分；并将焊料抗蚀剂施加到导电部分的底表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN104701191A | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201410858127.7 | 申请日期 | 2014.12.05 |
| 申请人 | 毅宝力科技有限公司 | 发明人 | 张家骅 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 金晓 |
| 主权项 | 一种制造BGA载体的方法，所述方法包括：组合导电部分和模制的介电部分，所述介电部分具有顶表面，底表面和内表面，所述内表面与所述顶表面和所述底表面相交，所述内表面形成用于容纳半导体管芯的腔；选择性地将所述半导体管芯接合至所述导电部分的顶表面；选择性地蚀刻所述导电部分的一部分；以及将焊料抗蚀剂施加至所述导电部分的底表面。 | ||
| 地址 | 中国香港 | ||