| 发明名称 | 半导体封装贴片设备顶针结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别与连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。本实用新型半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。 | ||
| 申请公布号 | CN204391080U | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201420564458.5 | 申请日期 | 2014.09.26 |
| 申请人 | 苏州万斯德电子科技有限公司 | 发明人 | 唐贵鑫;蒋丽军 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别与连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市经济开发区四海路11号 | ||