发明名称 | 硅片的连接结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种硅片的连接结构,其结构简单,能可靠固定住硅片连接件便于清洗,针对多个硅片输送时,无需增设输送架。其包括硅片连接件,硅片粘连于所述硅片连接件上,其特征在于:其还包括螺柱,所述螺柱的一端设置有耳环,所述硅片连接件的轴部设置螺纹孔,所述螺柱的螺纹端连接于所述硅片连接件的轴部螺纹孔。 | ||
申请公布号 | CN204382526U | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
申请号 | CN201420642122.6 | 申请日期 | 2014.11.01 |
申请人 | 无锡市福曼科技有限公司 | 发明人 | 田芸 |
分类号 | B28D7/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D7/00(2006.01)I |
代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人 | 顾吉云 |
主权项 | 硅片的连接结构,其包括硅片连接件,硅片粘连于所述硅片连接件上,其特征在于:其还包括螺柱,所述螺柱的一端设置有耳环,所述硅片连接件的轴部设置螺纹孔,所述螺柱的螺纹端连接于所述硅片连接件的轴部螺纹孔。 | ||
地址 | 214112 江苏省无锡市新区梅村工业园锡鸿路16号 |