| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。 | ||
| 申请公布号 | CN102291099B | 申请公布日期 | 2015.06.10 |
| 申请号 | CN201110161006.3 | 申请日期 | 2008.11.05 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种电子部件，具备在由第1基板以及第2基板与密封构件包围的密封空间配置的功能元件，其特征在于，上述密封构件，具有：在上述第1基板上形成的具有弹性的树脂部；和，在该树脂部的表面设置的金属膜，该金属膜与上述第2基板相接合，且该金属膜的一部分与上述第2基板分离，上述密封空间的压力比上述密封空间外的压力低，上述金属膜覆盖上述树脂部的顶部以及上述密封空间侧的内侧面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||