| 摘要 |
<p>소정의 깊이의 홈을 양호한 정밀도로 형성할 수 있는 다층 절연 필름을 제공한다. 본 발명에 관련된 다층 기판의 제조 방법은, 제 1 절연층 (2) 과, 제 1 절연층 (2) 의 일방의 표면에 적층된 제 2 절연층 (3) 을 갖고, 제 2 절연층 (3) 이, 제 2 절연층 (3) 을 부분적으로 제거할 때에, 제 1 절연층 (2) 과 제 2 절연층 (3) 중 제 2 절연층 (3) 만을 선택적으로 제거하여, 얻어지는 절연층에 제 2 절연층 (3) 의 두께 깊이의 홈을 형성하는 것이 가능하도록 구성되어 있는 다층 절연 필름 (1) 을 이용하여, 회로 기판의 표면 상에, 다층 절연 필름 (1) 을 적층하는 공정과, 제 1 절연층 (2) 과 제 2 절연층 (3) 중 제 2 절연층 (3) 만을 선택적으로, 또한 제 2 절연층 (3) 을 부분적으로 제거하여, 얻어지는 절연층에 제 2 절연층 (3) 의 두께 깊이의 홈을 형성하는 공정과, 절연층에 형성된 상기 홈 내에 금속 배선을 형성하는 공정을 구비한다.</p> |
