PROCESS FOR APPLYING A METAL COATING TO A NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE

摘要

본 발명은 하기 단계들을 포함하는 비전도성 기판에 금속 코팅시키는 신규한 방법에 관한 것이다 : (a) 상기 기판을 귀금속/IVA족 금속 졸(sol)을 함유하는 활성화제와 접촉시켜 처리된 기판을 수득하는 단계: (b) 상기 처리된 기판을 하기의 용액을 함유하는 조성물로 접촉시키는 단계: (i) Cu(II), Ag, Au 또는 Ni 가용성 금속염 또는 그의 혼합물, (ii) 0.05 내지 5　몰/l 의 IA족 금속 수산화물, 및 (iii) 상기 금속염의 금속 이온을 위한 착화제, 상기에서, 이미노숙신산 또는 그의 유도체가 상기 착화제로 사용된다.