发明名称 POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
摘要 <p>(a) 알칼리 가용성 폴리이미드, (b) 1 분자 중에 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물, (c) 광산 발생제를 함유하며, (a) 알칼리 가용성 폴리이미드 100중량부에 대하여 (b) 1 분자 중에 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물의 함유량이 5 내지 50중량부인 포지티브형 감광성 수지 조성물. 본 발명은 200℃ 이하의 저온 가열 처리시에 있어서, 저휨이면서도 리플로우에 의한 패턴 묻힘이 일어나지 않는 고해상도의 경화막을 얻을 수 있는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 제공한다.</p>
申请公布号 KR20150063424(A) 申请公布日期 2015.06.09
申请号 KR20157009233 申请日期 2012.09.24
申请人 TORAY INDUSTRIES, INC. 发明人 MASUDA YUKI;KAMEMOTO SATOSHI;ONISHI HIROYUKI;TOMIKAWA MASAO
分类号 G03F7/039;G03F7/022;G03F7/023;G03F7/40 主分类号 G03F7/039
代理机构 代理人
主权项
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