CMP SLURRY COMPOSITION FOR COPPER AND POLISHING METHOD USING THE SAME
摘要
<p>본 발명의 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물은 연마 입자; 산화제; 아미노산; 부식억제제; 및 탈이온수를 포함하는 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물이며, 상기 부식억제제는 트리아졸, 벤조트리아졸 또는 이들의 유도체를 포함하며,상기 아미노산은 전체 조성물 중 10 내지 20 중량% 인 것을 특징으로 한다.</p>
